“第二屏蔽层”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果10675671个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种适用于宽频段的屏蔽导热硅胶垫片-CN202320482344.5有效
发明人：刘晓芳;官子安 -专利权人：苏州斯迈特电子科技有限公司
申请日： 2023-03-14 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种适用于宽频段屏蔽的导热硅胶垫片，包括第一导热层、复合屏蔽层、第二层导热层，所述复合蔽层设置于所述第一导热层和所述第二导热层之间；所述复合屏蔽层包括第一屏蔽层和第二屏蔽层；所述第一导热层胶面的外形尺寸大于所述第一屏蔽层和第二屏蔽层的外形尺寸，且所述第一导热层1的边缘凸出所述第一屏蔽层和第二屏蔽层的边缘；所述第二导热层为热硅胶垫片，且贴合于所述第一屏蔽层和第二屏蔽层下端，所述第二导热层胶面的外形尺寸大于所述第一屏蔽层和第二屏蔽层的外形尺寸，且所述第二导热层的边缘凸出所述第一屏蔽层和第二屏蔽层边缘。
一种适用于宽频屏蔽导热硅胶垫片

[实用新型]一种数据传输线-CN202223409806.5有效
发明人：于国庆;李军;胡光祥;陈海侨;贾利宾;刘天超 -专利权人：深圳讯诺科技有限公司
申请日： 2022-12-16 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H01B11/00 文献下载
摘要：本申请提供一种数据传输线，包括传输线对、第一屏蔽层、第二屏蔽层以及地线，所述第一屏蔽层包覆于所述传输线对，所述第二屏蔽层包覆于所述第一屏蔽层，所述地线设置于所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层之间，以使得所述地线与所述第一屏蔽层和/或所述第二屏蔽层电连接。该数据传输线设置有第一屏蔽层、第二屏蔽层，从而使得该数据传输线的屏蔽效果好。而且将地线设置于第一屏蔽层与第二屏蔽层之间，使得地线与第一屏蔽层和/或第二屏蔽层电连接，以充分保证地线与第一屏蔽层和/或第二屏蔽层的可靠接触，从而使得该数据传输线的接地效果好。
一种数据传输线

[实用新型]一种改进低频屏蔽导线的屏蔽端接结构-CN202220912959.2有效
发明人：李大珩;付磊;霍亮;谢惠玲 -专利权人：中国航空工业集团公司沈阳飞机设计研究所
申请日： 2022-04-14 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H01R4/72 文献下载
摘要：本申请属于电缆技术领域，特别涉及一种改进低频屏蔽导线的屏蔽端接结构。包括：焊接热缩管、屏蔽过孔引线、压接头、屏蔽层引线以及搭接线。屏蔽层引线包括多根，屏蔽层引线包括第一屏蔽层引线以及第二屏蔽层引线，第一屏蔽层引线的第一端与设备连接，第二端接地，第一屏蔽层引线上设置有焊接热缩管，焊接热缩管将第一屏蔽层引线分隔成靠近设备的第一段以及远离设备的第二段；第二屏蔽层引线的第一端与第一屏蔽层引线的第二段连接；屏蔽过孔引线的第一端与设备连接；其中，屏蔽过孔引线的第二端以及第二屏蔽层引线的第二端，或多根第二屏蔽层引线的第二端形成压接头；搭接线的第一端与压接头连接本申请能够实现对屏蔽层的可靠端接。
一种改进低频屏蔽导线端接结构

[发明专利]电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法-CN201810852059.1在审
发明人：苏陟 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2018-07-27 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，其中，所述电磁屏蔽膜，包括第一屏蔽层、粘合层、第二屏蔽层、第三屏蔽层及胶膜层；所述第一屏蔽层、所述粘合层及所述第二屏蔽层三者依次层叠设置；所述第二屏蔽层远离所述粘合层的一面上设有凸起；所述第三屏蔽层设于所述第二屏蔽层设有凸起的一面，且所述第三屏蔽层的覆盖所述凸起的位置形成凸起部；所述胶膜层覆设于所述第三屏蔽层远离所述第二屏蔽层的一面上。凸起部伸入胶膜层，使得凸起部在压合时保证第三屏蔽层顺利地刺穿胶膜层，与线路板地层接触，进而在第一屏蔽层、粘合层、第二屏蔽层和第三屏蔽层的配合下保证干扰电荷正常导出，实现屏蔽功能。
第二屏蔽层屏蔽层胶膜层粘合层第一屏蔽层电磁屏蔽膜凸起部凸起线路板屏蔽功能依次层叠电荷刺穿导出伸入地层制备保证覆盖配合

[实用新型]用于射频场的印刷电路板传输线及射频传输系统-CN201820837752.7有效
发明人：杜述 -专利权人：西门子（深圳）磁共振有限公司
申请日： 2018-05-31 - 公布日： 2019-04-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种用于射频场的印刷电路板传输线及射频传输系统，其包括：一个或多个传输层；第一屏蔽层，包括沿着所述传输层的长度方向断续分布的多个第一屏蔽件，且隔着所述传输层相对设置；第二屏蔽层，设置于所述传输层与所述第一屏蔽层之间，包括沿着所述传输层的长度方向连续分布的第二屏蔽件；电介质层，设置于所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层之间、或者所述第二屏蔽层与所述传输层之间、或者相邻的所述传输层之间；利用所述第一屏蔽层的所述第一屏蔽件、所述第二屏蔽层的第二屏蔽件以及设置于所述第一屏蔽层与第二屏蔽层之间的电介质层构成λ/4巴伦。
传输层第二屏蔽层第一屏蔽层屏蔽件传输线射频传输系统印刷电路板电介质层射频场本实用新型断续分布连续分布相对设置巴伦

[实用新型]一种新型防电磁脉冲门-CN202020353404.X有效
发明人：张永军 -专利权人：山东申德空调集团有限公司
申请日： 2020-03-19 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： E06B5/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型防电磁脉冲门，包括脉冲门框，所述脉冲门框内壁设置有第一屏蔽层，且第一屏蔽层一侧设置有第二屏蔽层，并且第一屏蔽层和第二屏蔽层的材质均为银丝网，所述脉冲门框内壁设置有第五屏蔽层，且脉冲门框外壁设置有把手，所述第二屏蔽层一侧设置有第一屏蔽板，且第一屏蔽板的材质为硅钢板，并且第一屏蔽层、第二屏蔽层和第一屏蔽板间距中设置有钢筋混凝土层，所述第一屏蔽层、第二屏蔽层和第一屏蔽板与第三屏蔽层、第四屏蔽层和第二屏蔽板的材质均相同该新型防电磁脉冲门通过在脉冲门框中设置第一屏蔽层、第二屏蔽层和第一屏蔽板与第三屏蔽层、第四屏蔽层和第二屏蔽板，通过硅钢板和银丝网可以对高频率的电磁场和低频率的电磁场均起到良好的屏蔽作用，提高本装置的实用性
一种新型电磁脉冲

[实用新型]电磁屏蔽膜及线路板-CN201821214395.5有效
发明人：苏陟 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2018-07-27 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电磁屏蔽膜及线路板，其中，所述电磁屏蔽膜，包括第一屏蔽层、粘合层、第二屏蔽层、第三屏蔽层及胶膜层；所述第一屏蔽层、所述粘合层及所述第二屏蔽层三者依次层叠设置；所述第二屏蔽层远离所述粘合层的一面上设有凸起；所述第三屏蔽层设于所述第二屏蔽层设有凸起的一面，且所述第三屏蔽层的覆盖所述凸起的位置形成凸起部；所述胶膜层覆设于所述第三屏蔽层远离所述第二屏蔽层的一面上。凸起部伸入胶膜层，使得凸起部在压合时保证第三屏蔽层顺利地刺穿胶膜层，与线路板地层接触，进而在第一屏蔽层、粘合层、第二屏蔽层和第三屏蔽层的配合下保证干扰电荷正常导出，实现屏蔽功能。
第二屏蔽层屏蔽层胶膜层粘合层第一屏蔽层电磁屏蔽膜凸起部凸起线路板屏蔽功能依次层叠电荷刺穿导出伸入地层保证覆盖配合

[实用新型]电磁屏蔽膜和线路板-CN201821076443.9有效
发明人：苏陟 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2018-07-06 - 公布日： 2019-01-22 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子技术领域，公开了一种电磁屏蔽膜和线路板，其中，电磁屏蔽膜包括第一屏蔽层、第二屏蔽层和胶膜层，通过第一屏蔽层靠近第二屏蔽层的一面为非平整表面，并在第一屏蔽层靠近第二屏蔽层的一面上设有凸状的导体颗粒，第二屏蔽层设于第一屏蔽层上并包覆所述导体颗粒，以使得第二屏蔽层远离第一屏蔽层的一面为非平整表面，从而使得第二屏蔽层在电磁屏蔽膜与线路板压合时能够刺穿胶膜层并与线路板的地层连接，避免了现有电磁屏蔽膜的胶膜层高温膨胀时胶膜层的导电粒子被拉开造成接地失效
第二屏蔽层第一屏蔽层电磁屏蔽膜胶膜层线路板非平整表面导体颗粒电子技术领域导电粒子高温膨胀接地包覆刺穿凸状地层

[发明专利]一种具有屏蔽结构的线路板-CN201710683973.3有效
发明人：黄骇 -专利权人：浙江展邦电子科技有限公司
申请日： 2015-08-24 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种具有屏蔽结构的线路板，该线路板包括第一屏蔽层、第二屏蔽层、一线路层设置在第一屏蔽层和第二屏蔽层之间，在线路层和第一屏蔽层之间设置第一绝缘层，在线路层和第二屏蔽层之间设置第二绝缘层；第二屏蔽层及第二绝缘层设置线路层上且尺寸上略小于线路层，当第二屏蔽层及第二绝缘层覆盖在线路层上时，线路层上至少一边沿部分裸露在第二屏蔽层外，在该裸露边沿部分设置多个用于与外部电路相连接的金属电极。采用本发明的技术方案，通过在线路层的两面都设置屏蔽层，从而无需采用屏蔽盖对线路进行屏蔽处理；通过将线路层用于连接的金属电极直接裸露在绝缘层外面，避免了寄生电容的产生，大大提升了电路板的抗干扰功能。
一种具有屏蔽结构线路板

[发明专利]电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法-CN201810209668.5有效
发明人：苏陟 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2018-03-14 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，其中，电磁屏蔽膜包括第一屏蔽层、第二屏蔽层、胶膜层和若干凸状颗粒；所述第一屏蔽层包括相对的第一表面和第二表面，所述第二表面为起伏的非平整表面；所述若干凸状颗粒附着在所述第一屏蔽层的第二表面上；所述第二屏蔽层配置在所述第一屏蔽层的第二表面上，并覆盖所述若干凸状颗粒，从而在所述第二屏蔽层的外表面的与所述凸状颗粒对应的位置形成凸部，而在其他位置形成凹部，所述第二屏蔽层的外表面的起伏度大于所述第二表面的起伏度；所述胶膜层配置在所述第二屏蔽层的外表面上。
电磁屏蔽线路板制备方法

[发明专利]电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法-CN201810743744.0在审
发明人：苏陟 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2018-07-06 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明涉及电子技术领域，公开了一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，其中，电磁屏蔽膜包括第一屏蔽层、第二屏蔽层和胶膜层，通过第一屏蔽层靠近第二屏蔽层的一面为非平整表面，并在第一屏蔽层靠近第二屏蔽层的一面上设有凸状的导体颗粒，第二屏蔽层设于第一屏蔽层上并包覆所述导体颗粒，以使得第二屏蔽层远离第一屏蔽层的一面为非平整表面，从而使得第二屏蔽层在电磁屏蔽膜与线路板压合时能够刺穿胶膜层并与线路板的地层连接，避免了现有电磁屏蔽膜的胶膜层高温膨胀时胶膜层的导电粒子被拉开造成接地失效
第二屏蔽层第一屏蔽层电磁屏蔽膜胶膜层线路板非平整表面导体颗粒电子技术领域导电粒子高温膨胀接地包覆刺穿凸状地层制备

[实用新型]电磁屏蔽膜及线路板-CN201820353020.0有效
发明人：苏陟 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2018-03-14 - 公布日： 2019-03-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供了一种电磁屏蔽膜及线路板，其中，电磁屏蔽膜包括第一屏蔽层、第二屏蔽层、胶膜层和若干凸状颗粒；所述第一屏蔽层包括相对的第一表面和第二表面，所述第二表面为起伏的非平整表面；所述若干凸状颗粒附着在所述第一屏蔽层的第二表面上；所述第二屏蔽层配置在所述第一屏蔽层的第二表面上，并覆盖所述若干凸状颗粒，从而在所述第二屏蔽层的外表面的与所述凸状颗粒对应的位置形成凸部，而在其他位置形成凹部，所述第二屏蔽层的外表面的起伏度大于所述第二表面的起伏度；所述胶膜层配置在所述第二屏蔽层的外表面上。
第二屏蔽层第二表面第一屏蔽层凸状颗粒电磁屏蔽膜胶膜层非平整表面线路板第一表面凹部附着配置凸部覆盖

[实用新型]屏蔽箱-CN201621191819.1有效
发明人：吴金杰;周振杰;廖振宇 -专利权人：中国计量科学研究院
申请日： 2016-10-28 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： G21F7/00 文献下载
摘要：本实用新型实施例涉及一种屏蔽箱,包括箱体和屏蔽门；屏蔽门安装在箱体上；箱体和屏蔽门均由屏蔽层构成，屏蔽层包括第一屏蔽层、第二屏蔽层、第三屏蔽层和第四屏蔽层；其中，第一屏蔽层为铅层；第二屏蔽层为镉层，设置于第一屏蔽层的内侧；第三屏蔽层为不锈钢层，设置于第二屏蔽层的内侧；第四屏蔽层为聚乙烯层，设置于第三屏蔽层的内侧。
屏蔽

[实用新型]一种屏蔽线缆-CN201922279114.5有效
发明人：贾健佳;邹海鸥;赵海明 -专利权人：张家港特恩驰电缆有限公司
申请日： 2019-12-18 - 公布日： 2020-08-21 - 主分类号： H01B7/17 文献下载
摘要：本申请公开了一种屏蔽线缆，主要涉及数据传输线缆技术领域。本申请所述的一种屏蔽线缆包括：护套层；第一屏蔽层，该第二屏蔽层设置在空腔内，第一屏蔽层为编织屏蔽网；多组双绞线，多组的双绞线被第一屏蔽层包裹住，双绞线设置在空腔内，双绞线包括：第二屏蔽层，该第二屏蔽层设置在双绞线外侧，第二屏蔽层为金属箔屏蔽带。本申请通过设置第一屏蔽层和第二屏蔽层共同构成屏蔽系统：第一屏蔽为编制屏蔽网，设置在护套层和双绞线之间，能够屏蔽线缆内外之间的电磁干扰；而第二屏蔽层为金属箔屏蔽带，设置在每对双绞线外侧，能够屏蔽线缆内部双绞线之间的电磁干扰，达到全方位的屏蔽效果，有助于提高数据传输的速度和质量。
一种屏蔽线缆

[发明专利]一种具有屏蔽结构的线路板及其制备方法-CN201510522754.8有效
发明人：黄骇 -专利权人：浙江展邦电子科技有限公司
申请日： 2015-08-24 - 公布日： 2017-10-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种具有屏蔽结构的线路板及其制备方法，该线路板包括第一屏蔽层、第二屏蔽层、一线路层设置在第一屏蔽层和第二屏蔽层之间，在线路层和第一屏蔽层之间设置第一绝缘层，在线路层和第二屏蔽层之间设置第二绝缘层；第二屏蔽层及第二绝缘层设置线路层上且尺寸上略小于线路层，当第二屏蔽层及第二绝缘层覆盖在线路层上时，线路层上至少一边沿部分裸露在第二屏蔽层外，在该裸露边沿部分设置多个用于与外部电路相连接的金属电极。采用本发明的技术方案，通过在线路层的两面都设置屏蔽层，从而无需采用屏蔽盖对线路进行屏蔽处理；通过将线路层用于连接的金属电极直接裸露在绝缘层外面，避免了寄生电容的产生，大大提升了电路板的抗干扰功能。
一种具有屏蔽结构线路板及其制备方法

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条